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芯片架构工程师
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微流控研发工程师(工作地:厦门)至芯半导体(杭州)有限公司厦门-思明区0.8-1.3万/月07-03

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

职责描述:(工作地:厦门)1. 负责微流控芯片结构设计与原型产品制作;2. 负责与代工厂沟通协调,实现器件制造和量产;3. 负责微流控芯片性能测试、实验数据分析处理、和专利的撰写;任职要求:1. 硕士及以上学历,具有材料、物理、机械、生物医学工程、高分子材料领域、微流控或流体力学等相关专业背景;2. 具有微流控芯片设计开发加工制造经验;3. 具有分子生物学、液滴微流方向相关项目研究经历更佳;4. 熟练使用二维、三维绘图软件,熟练使用CAD、solidworks当中的一种;5. 具有一定的科研经历,有较强的总结能力,能够独立查询文献和专利,并进行汇总;具有良好的语言及书面表达能力,良好的英语文献阅读能力;6. 具有较强的时间管控和独立实验的能力。具有检测领域科研背景优先,具有相关领域生产经验优先,熟悉微流控芯片在体外诊断领域应用优先;7. 工作主动性和责任心强,踏实稳定,具有良好的沟通协作能力、责任心、敬业精神和团结合作精神。

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量子物理(超导或光子)工程师/实验师天津先进技术研究院天津0.8-1.5万/月07-03

学历要求:硕士|工作经验:无需经验|公司性质:事业单位|公司规模:150-500人

职位描述:    1、根据提出的设计方案、路线,参与超导或光量子芯片的设计与实现;    2、参与超导或光量子比特的测量与控制;    3、参与量子测控系统的使用与开发。    职位要求:    1、相关专业硕士或以上学历学位;    2、有超导或光量子比特测控经验者优先;    3、至少熟练掌握一门高级程序设计语言(如Python、C++、Matlab、Julia、Mathematica等)。

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芯片设计工程师广州慧睿思通科技股份有限公司广州-番禺区2-4万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、4G/5G物理层处理模块的架构设计,RTL编码和验证。2、基于ARM/DSP的嵌入式系统(SOC)的架构设计,模块设计,集成和验证。任职要求:1、本科以上学历,微电子、通信、计算机、电子信息等相关专业毕业。2、五年ASIC相关工作经验以上。3、熟悉4G/5G物理层处理模块的架构设计,RTL编码和验证。4、熟悉基于ARM/DSP的嵌入式系统的架构设计,模块设计,集成和验证。5、扎实的数字电子电路理论,具备一定的半导体器件与工艺知识。6、熟悉ASIC芯片数字逻辑前端开发流程。7、熟练C、VHDL、Verilog语言。 8、熟悉脚本语言(shell、TCL等)编写。9、熟悉常用IP。10、熟悉EDA相关工具,如仿真,综合,时序分析工具等。 

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数字SOC系统工程师深圳市纽瑞芯科技有限公司深圳-龙岗区2-3万/月07-03

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、SOC系统工程师,作为技术领导者协同IC设计、验证及软件人员完成SOC的系统设计、软硬件划分、性能分析、结构建模、算法仿真、分析报告等;2、根据系统结构设计能够参与到设计、验证、软件人员的具体工作中并对系统方案进行优化改进;3、熟悉行业发展,结合市场及领导反馈,调研新技术和新产品方向的可行性并形成分析报告;任职要求:1、硕士及以上学历,计算机、通信、电子类相关专业从事系统设计或者算法相关工作3年及以上;2、精通数字集成电路的设计流程,熟练掌握ARM或RISC-V嵌入式开发,有相关芯片多次成功流片经验;3、具有相关SOC硬件架构设计或SOC系统软件移植开发经验,熟悉SOC软-硬件协同设计、协同验证相关流程;4、熟悉脚本语言,能编写设计脚本;5、熟悉典型的外设通信协议,如SPI、UART、CAN、IIC、EBI接口等,熟悉USB、SRIO、1394、PCIE、以太网等接口协议者更优;6、熟悉ARM体系结构、了解ARM公司的Development、Architecture、Products(例如CPU Processors、Graphics and Multimedia、Physical IP、System IP、System Design Tools、Software Development Tools等)7、能熟练使用仿真工具完成系统仿真设计,在平台上完成系统性能分析;8、有团队合作精神,良好的沟通能力,积极主动,有责任心及创新精神;

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高级SOC芯片设计专家圣点世纪科技股份有限公司杭州-滨江区2-4万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1、负责处理器和SOC芯片架构设计,RTL级维护,性能测试及仿真2、负责数字IC部分的设计,FPGA功能及性能验证,RTL级验证及维护;3、负责指导团队完成芯片的整体设计;4、完成相关技术文档的编写;岗位要求1. 具有5年以上数字类芯片、SOC子系统设计经验,熟悉芯片开发流程;2. 熟练掌握芯片SOC内嵌子系统架构,具有丰富的芯片系统设计、验证经验3. 熟悉FPGA数字逻辑开发,熟练使用Verilog数字芯片设计语言及开发工具;4. 掌握SysterVerilog/UVM/VMM等验证语言及工具,具有丰富的testbench模块验证经验;5. 熟悉MIPS架构或ARM架构,具有较好的DDR\ETH等高速接口设计经验;6. 具有独立研究开发能力和较好的团队领导能力;7. 计算机科学,微电子,集成电路设计等专业8. 硕士4年以上、博士2年以上相关专业工作经验

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AI整体架构设计随芯(上海)科技有限公司上海-浦东新区4-5万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

AI整体架构设计/ISP架构/NN/GPU 架构:    岗位职责: 负责主导算法到芯片IP 的设计和实现,以及验证,并交付,优化(性能/面积/功耗等),主导相关IP的架构设计; 配合整体SOC架构团队对AI IP的架构进行调整并对SOC架构提出需求; 参与相关图像处理算法或神经网络/GPU算法以及相关IP在产品中的后期支持工作。                    任职要求:    1、硕士及以上学历,图像信号处理、计算机视觉、电子、通信、应用数学等相关专业;    2、熟悉OpenCV、Matlab,熟悉C/C++编程以及相应的可视化开发环境,熟悉Verilog等硬件开发语言;    3、熟悉建模(C model,matlab model,etc)以及模型加速验证(如CUDA)和优化方法;    4、有中大型SOC芯片设计,RTL 开发/验证/实现等经验优先, 有Edge 端/边缘端/服务端AI 芯片团队从业经验的优先,有团队或者项目管理经验的优先;    5、需要有架构设计和验证经验以及对标竞品的分析研究和提炼能力,有产品应用分析和预测能力, 需要面向客户以及应用,并协助实时建议AI 研发的方向。

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NPI电子工程师深圳市蓝禾技术有限公司深圳-龙华区1.1-1.8万/月07-03

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:1000-5000人

1.协助完成报价,提供技术支持,根据要求制定工程计划进度表;2.主导提交产品的DFX,参与产品电子评审,组织召开试产前、试产后总结会议,EVT、DVT、PVT、MP跟进;      3. 主导设计新产品的工艺流程,改善MP的效率与品质问题、SOP、Flow Chart、Test确认,降低成本,提升产线UPH、标准工时的确认等。     4.主导新产品电子BOM零件等工程资料制作,样品打样及工程样机制作;      5.主导跟踪前期生产,指导监督全部生产过程,及时解决生产中遇到的问题,及时和准确的处理产线的各种异常;      6.主导对承担项目的资料分类归档;                                                                                                                                                             7.参与项目复盘,总结新产品导入过程的问题点,形成知识沉淀;                                                                                                                   8.完成上级临时交办的各项工作;9.熟悉PCBA制程工艺及各种电子元器件。任职资格:1、大专3年以上生活电器类相关工作经验,电子相关专业,钻研学习新知识;2、熟悉NPI工作流程,能熟练应用专业知识去解决产品设计、加工、制造问题,精通应用CAM350/GC等软件。

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芯片设计工程师重庆锐昂机械有限公司重庆4.5-8.5千/月07-03

学历要求:大专|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责1、制定模块的芯片规格书,根据芯片规格书完成硬件电路逻辑设计和RTL代码实现(使用Verilog硬件描述语言);2、负责数字IC实现流程逻辑综合,DFT、STA、形式验证,UPF低功耗策略插入等,并完成相关文档;3、负责RTL代码编写、数字模块和系统的仿真验证;4、负责组织开展数字IC前端设计研发流程的制定和优化;5、负责组织开展数字IC设计经验及技术积累的相关工作;6、协助完成芯片流片后的调试以及性能测试工作;7、完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作。

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CPU设计师深圳市维新教育科技有限公司上海-浦东新区4-5万/月07-03

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1. 负责CPU处理器架构及指令集定义;2. 负责处理器微架构定义和RTL实现;3. 参与处理器的性能分析和优化;任职要求:1、3年以上相关经验,微电子,计算机相关专业;2、有ASIC设计经验,有很强的Verilog 设计经验;3、熟悉计算机体系机构,有risc-v或者cache设计经验优先,熟悉CPU指令调度算法优先;4、英文良好 ,沟通能力良好。

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芯片后端工程师中国科学院自动化研究所广州人工智能与先进计算研究院广州-黄埔区1.5-3万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:事业单位|公司规模:150-500人

【岗位职责】1、负责SoC及其子模块的后端实现;2、负责技术文档与专利撰写。【任职资格】1、电子、微电子、计算机相关专业,3年以上相关经验;2、熟悉大型芯片的place & route流程,尤其是高速电路的实现;3、有良好的时序收敛经验 (timing closure),或者精通physical verification;4、具备较强的文档编写能力,具有团队协作精神和良好的沟通能力。

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厂区直聘单招生6000陕西贶源实业集团有限公司西安-雁塔区0.8-1万/月07-03

学历要求:|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位要求】1、有无经验均可,有电子厂工作经验优先!2、18-50周岁,男女不限,工作认真,服从管理。3、学历:初中、高中、中专、大专学历4、其他要求:身体健康,反应灵活,综合素质高,逻辑清楚【招聘岗位】操作工、普工、技术员【工资组成】:基本工资+岗位补贴+全勤奖+夜班补贴+加班费+绩效工资【福利待遇】衣:公司为员工提供防尘服,工作服,工鞋,橡胶鞋等。食:厂区有食堂,餐补充值到工牌上可在厂内餐厅就餐,白班夜班均有补贴。住:免费提供单身宿舍,有独立卫浴,各项设施配备齐全,免费WIFI,住宿不住宿不坐通勤车每天还有补贴。行:免费提供上下班通勤车。

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芯片设计工程师4608展讯通信(深圳)有限公司深圳2-4万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

岗位职责:1. 参与AI芯片架构设计、竞争分析和规格定义2. 对方案架构进行建模,编写功能和性能模型,进行性能分析和改进3. 与建模团队探索高性能处理器机构 任职资格:1. 扎实的C/C++设计基础2. 扎实的Verilog/SystemVerilog 代码能力3. 具有计算机体系结构知识4. 具有物理综合、时序分析、低功耗设计等方面的经验

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高级DSP软件工程师宁波钰诚企业管理咨询有限公司浙江省2-2.5万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

职位信息1、设计芯片驱动程序,编写软件概要和详细设计说明书2、编写驱动代码,并进行单元测试和系统测试。3、.配合硬件工程师调试硬件电路。4、单板软件需求分析、设计、编码与测试5、负责嵌入式平台软件整体设计任职要求:1、具有C/C++语言、汇编语言、操作系统等基础2、熟悉模拟电子技术和数字电子技术等硬件知识 3、了解处理器体系结构4、2年以上嵌入式平台开发经验5、有良好的团队意识和认真求实的精神6、DSP、ARM、开关电源行业优先备注:需要两种软件工程师,DSP或者ARM软件工程师都可以,电源行业;

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芯片架构工程师无锡先进技术研究院无锡-滨湖区50-100万/年07-03

学历要求:硕士|工作经验:10年以上|公司性质:事业单位|公司规模:150-500人

岗位职责:1、负责需求调研分析论证:开展用户需求分析;开展项目风险评估及可行性分析。 2、负责项目方案编制:制定总体设计方案;制定项目研制计划;开展项目资源评估和任务分解等。 3、负责芯片架构设计规划:开展芯片架构论证;开展芯片前后端协同;开展芯片研发质量、流程及进度管控等。 4、负责主要模块、全局模块和重要流程的设计把关。 5、负责芯片应用支持:开展项目申报或招投标阶段的技术支撑;开展技术应用支持。 能力要求:1、有SoC、CPU或核心设计经验。 2、熟悉AMBA等片内总线结构,熟悉DDR、PCIe、SATA、GMAC等高速接口,熟悉SPI、I2C、UART、JTAG等低速接口。 3、具备丰富的硬件工作与代码编写经验。 4、有前端逻辑设计和验证经验,熟悉UVM等验证环境。 5、具有DFT流程和设计经验。 6、具有逻辑综合流程开发经验。

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(高级/主管)SOC设计工程师(图像视频方向)时擎智能科技(上海)有限公司上海-浦东新区3-4万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

岗位职责:负责AIoT芯片中视频子系统的设计和IP集成/定制。1.配合SoC架构师完成视频子系统架构设计;2.完成视频子系统IP集成及定制feature的开发;3.完成RTL coding,SDC,CDC,Lint检查;4.配合实现,DFT和后端工程师完成其工作;任职要求:1.微电子/EE等相关专业本科以上学历,2-5年数字设计经验;2.熟悉数字电路设计,熟练掌握verilog/system verilog;3.熟悉以下任意一项或多项者优先:a. 熟悉video/JPEG CODEC,H.264/H.265协议;b. 熟悉ISP,熟悉主流Camera sensor;c. 熟悉mipi协议。

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电路板设计工程师常州市新城光大热处理有限公司常州-武进区0.4-1万/月07-03

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、***  1名 3年以上工作经验2、能够熟练使用各种电路设计软件,熟悉电路板制作工艺及要求3、大专及以上相关专业毕业,能够进行电路设计的优先。4.具体薪资以个人工作技能面议备注:工作地址湖塘科技产业园夏和路99号

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芯片架构工程师新华三技术有限公司成都-双流区1.8-2.8万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:10000人以上

岗位地点:成都岗位职责:1、负责芯片Firmware的架构设计和软件开发工作;2、负责完成芯片的初始化、配置及芯片内系统的开发工作;3、负责指导芯片用户的应用、调试和问题定位等工作。岗位要求:1、本科及以上学历,要求英语四级;2、熟练掌握C语言,熟悉汇编语言、操作系统、数据结构等基础知识;3、精通Bootware、uBoot等系统引导软件,熟悉Linux内核、嵌入式操作系统者优先;4、熟悉网络或存储协议、PCIE,Interlaken,以太网、USB等通信协议者优先;5、高效的学习能力和团队合作精神。

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数字芯片后端设计工程师安徽省金屹电源科技有限公司合肥-高新区2-4万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:参与数字芯片设计布局规划、布局布线;参与时序收敛;参与物理验证。 职位要求:微电子、电子科学与技术或相关专业本科及以上学历;有40nm及以下工艺节点后端经验;熟悉后端设计工具及流程; 熟悉linux操作系统,掌握perl,tcl,shell等脚本语言; 加分项:有数字芯片成功流片经验者优先;有28nm以下工艺节点后端经验者优先;熟悉时钟树综合、功耗分析和电源网络分析。

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System Engineer (Architecture)8641哲库科技(上海)有限公司上海-浦东新区3-5万/月07-03

学历要求:硕士|工作经验:10年以上|公司性质:民营公司|公司规模:5000-10000人

岗位职责:In this role, you will be in a silicon architecture design team responsible for system, software, digital and analog architecture of connectivity SoCs and applications.Descriptions1. Define & document software and hardware architecture for cross-layer (MAC/PHY, PHY/RF, multi-chip) features and functionality.2. Understanding and mapping of system requirements to ensure development of state-of-the-art design covering all aspects of the system including functionality, performance, power, area, latency, and debuggability.3. Collaborate with marketing, application development, SoC, MAC, PHY, RF, software and hardware teams to ensure architecture meets the end-to-end system requirements.4. Drive pre- and post-silicon bring up of state-of-the-art physical/cross-layer wireless communication chips. 任职资格:1. 10+ years relevant experience in software, SoCs, MAC, PHY or RF architecture, algorithm design and simulation, and bringup of wireless SoCs.2. Good understanding of the KPIs (performance, power, area, latency, etc) of wireless SoCs and efficient HW architectures to achieve the same.3. Good understanding of communication theory and standard, as well as implementation.4. Good understanding of software and digital design and architecture principles.5. Strong working knowledge of and/or participation in wireless standards such as LTE, 5G, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, GNSS, UWB or Bluetooth/BLE.6. Excellent communication and documentation skills.7. Ability to develop detailed system architecture and design documentation.8. Ability to work across cross-functional teams including marketing, product development, digital, analog, RF, verification, software and hardware teams.9. Education and experience:EECS related MS or Ph.D.

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122776中级芯片设计工程师(多媒体)深圳市大疆创新科技有限公司西安-高新技术产业开发区40-60万/年07-02

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:10000人以上

1. 依据项目要求完成图像处理模块文档定义和RTL代码实现; 2. 负责多媒体相关模块的设计、编写、测试、文档撰写等工作;3. 负责视频编解码相关设计及验证工作;4. 负责ISP/CODEC编码、验证及架构设计;5. 参与业界新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。职位要求:1. 硕士及以上学历,集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业;2. 3年以上数字IC设计工作经验,有数字图像处理经验者优先;3. 熟悉System Verilog/UVM,熟悉Perl/Python等脚本语言;4. 具有良好的团队合作精神,能独立思考和解决问题,有责任心和上进心。

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招聘职位: 后端开发,前端开发,移动端开发,测试,产品/设计/运营
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