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数字前端工程师
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数字电路设计工程师苏州顾好家房地产营销策划有限公司上海4-5万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:

任职要求:1.微电子、电子工程相关专业,本科以上学历;2.丰富的模拟电路理论知识,熟悉存储器的架构以及算法,熟悉各类电路设计;3.有较强的分析问题解决问题的能力;4.具有FLASH 存储器电路设计经验者优先考虑;5.具有强烈的责任心,能独立开展工作,以及及时和可靠的完成工作;6.良好的沟通能力和团队协作能力;7.具有5年以上相关工作经验。

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数字前端设计工程师(IC)宁波芯辉科技有限公司西安-雁塔区2.5-3.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1. 负责数字方案设计及RTL实现,输出综合网表;2. 参与前后端验证工作;3. 参与项目的需求评审、Spec定义以及芯片架构评估;4. 参与数据提取、滤波等算法模型设计,并进行RTL实现;5. 参与系统调试、FPGA验证、测试方案实现等工作;6. 编写数字前端相关文档和资料。任职要求:1. 熟悉ASIC前后端流程,熟悉数字设计EDA工具;2. 熟悉linux环境,熟练编写perl/tcl等脚本;3. 熟练掌握verilog,可以独立完成SoC数字部分的RTL设计;4. 有数字信号处理算法经验者优先;5. 有一定数字验证基础,了解数字芯片设计流程及验证流程者优先;6. 熟悉I2C/SPI接口协议及设计;7.良好的沟通能力,责任心强;8. 微电子、电子信息、数学或软件相关专业,本科及以上学历。9、从事前端设计工作2年及以上经验。

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集成电路前端(数字)设计工程师广莘微电子(上海)有限公司苏州-相城区2-4万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1. 参与产品架构设计2. 按照产品定义完成IP设计及系统设计3. 配合FPGA进行系统调试4. 参与数字电路的仿真验证5. 参与芯片的数字流程6. 编写IP及产品文档任职要求:1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历2. 在数字设计领域有2年以上工作经验3. 熟悉Verilog HDL语言,熟悉ARM,AMBA总线及常用IP的原理4. 熟悉常用的EDA工具,理解芯片时序以及测试概念5. 具有ARM或者MCU项目经验者优先6. 具有团队精神,责任感和抗压能力,积极主动,沟通能力强

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(社招)数字电路设计工程师(苏州)苏州诺存微电子有限公司苏州3-4万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:

参与Flash产品开发、设计与验证,主要负责逻辑部分的设计和芯片验证。

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数字设计高级工程师上海尤顺生态科技有限公司上海-奉贤区1.5-2万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、定义和设计芯片模块结构并编写设计规范及检测程序; 2、rtl级代码的编写及仿真验证; 3、相关测试平台的搭建及芯片级测试验证;4、调试、验证及产品导入;5、团队建设。岗位要求: 1、微电子及相关专业专业研究生以上学历,有成熟成功产品设计经验的不限; 2、两年以上数字电路设计经验,学位论文以数字电路设计为主要内容的不限; 3、熟悉相关操作系统和软件,掌握相关硬件编程语言; 4、有一定的项目或部门管理经验者优先; 5、有成功的产品经验或电源行业芯片技术开发验者优先; 6、待遇从优。

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数字前端工程师上海北恩科技有限公司上海-浦东新区2-2.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1,了解(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证;2,工作内容包含各种协议栈,工业总线协议栈,CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化,完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计,确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现,参与芯片开发全流程;3,参与各种数模IP模块设计验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作。

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数字电路设计工程师南京芯耐特半导体有限公司上海-长宁区1-3万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:少于50人

1、 参与产品定义,以及产品可行性评估,必要时访问客户以确保产品定义的准确性。2、 负责数字模块的设计与仿真验证,系统整合,FPGA综合;3、 熟悉逻辑综合,形式验证,时序分析,功耗分析的工具。4、 熟悉scan chain insertion, ATPG的优先。5、 负责制定测试方案,协助测试工程师完成芯片测试工作;6、 负责攥写设计及测试文档。任职要求: 1、本科以上学历,2年以上数字电路设计经验; 2、有扎实的数字电路基础知识,具备一定的结构,算法设计能力,熟悉数字电路IC设计流程; 3、熟悉Verilog设计及仿真综合等EDA工具,熟悉Perl,Shell,Tcl脚本; 4、参与数字通信或SoC芯片设计开发,有实际流片者优先,具备有FPGA设计经验者优先。

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数字设计工程师苏州坤元微电子有限公司苏州1.8-4万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

任职要求: 1、本科及以上学历,微电子集成电路通信计算机自动化等相关专业; 2、至少3年以上芯片设计经验;熟练掌握数字IC设计流程和主流EDA工具; 3、熟悉USB,SPI,I2C,UART等功能模块及接口定义、数字信号处理理论,具有数字滤波器设计经验的优先考虑; 4、具有FPGA开发调试经验的优先考虑。 职责描述: 1、负责数字IC前端逻辑设计开发及相关算法实现和验证;包括RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、形式验证及可测性设计等; 2、配合后端设计工程师完成布局布线并进行相关检查和后仿真; 3、指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估及相关技术文档编写

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数字集成电路设计(高级工程师)深圳市纽瑞芯科技有限公司深圳-龙岗区40-50万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

职位信息负责大规模的数字系统架构设计;负责组织实施数字算法的设计、建模及仿真验证工作;负责组织实施数字电路模块划分、电路实现及系统整合;负责组织RTL代码综合、时序分析和后端版图设计的交互工作;和数字验证团队协同工作;负责SoC系统或子系统集成;负责芯片设计文档的撰写。任职要求大学本科及以上学历,通信、微电子、电子工程相关专业;3年以及上数字集成电路设计经验,了解无线通信协议优先;具有多次成功的数字大规模电路流片经验;精通Verilog/VHDL/systemverilog进行 模块设计;精通大规模数字电路系统盖家沟设计、仿真验证、电路综合、能够独立完成数字模块定义及划分。系统整合;精通tcl/perl/shell等脚本语言;良好的英语能力;良好的团队合作精神及技术学习能力。具有一定的领导能力。

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数字IC前端设计工程师苏州四方杰芯电子科技有限公司苏州-工业园区1.2-1.8万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

1.负责数字前端设计和验证; 2.负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计; 3.配合后端工程师完成布局布线; 4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求; 5.熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等; 6.指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估; 7.负责相关技术文档编写。 任职资格:1.熟悉数字IC设计流程,有1年以上工作经验者优先; 2.熟练 Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等; 3.熟悉VCS、NC、Vivado、DC、PT、Formality等EDA工具; 4.具有流片经验者优先;5.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

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高级数字IC设计工程师敦泰科技(深圳)有限公司深圳-南山区30-50万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

岗位职责:1. 讨论和定义模块的规格2. RTL代码的设计开发和维护3. 在FPGA进行验证或除错4. 从RTL的验证,合成,时序分析等参与SoC或ASIC的开发任职资格:1. 微电子/通信/计算机等相关专业本科以上学历2. 5年以上数字IC设计工作经验,熟练掌握Verilog语言    3. 有SOC/ASIC设计经验,对SOC系统熟悉,包括8051,ARM内核,AHB总线等;熟悉IC前端设计流程   4. 有多次成功流片的经验;有蓝牙芯片设计经验优先   5. 有较强的学习能力和团队合作能力我们将提供:1. 强大的产业背景:国内知名IC设计公司,行业前景甚好,公司平台有竞争力2. 全面的薪酬激励:13薪+2次/年公司综合业绩分红+2次/年产品线利润分红+项目利润点数3. 健全的福利体系:入职即购买五险一金,全额工资作为缴交基数;统一购买人身意外伤害险及团队重疾险,年度体检、带薪年假、带薪病假、生日礼金、生育礼金、节日礼金、误餐补贴等4. 丰富的员工活动:5000元/人/年的员工福利费,年会、生日会、家庭日、年度家庭旅游、各类特色社团活动等5. 广阔的成长空间: 技术路线和管理路线双发展通道,以绩效为导向6. 向上的团队氛围:公司非常注重员工个人成长发展,愿意培养新人并提供发展机会;团队伙伴技术背景强,愿意分享

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数字后端设计(集萃脑机融合)苏州高铁新城人力资源管理有限公司苏州-相城区1.2-1.8万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:国企|公司规模:150-500人

硕士及以上学历,微电子学与固体电子学、电子科学与技术相关专业;熟悉主流CMOS工艺,至少做过电路仿真(有实际流片经验更佳);熟悉Linux平台,熟悉常用的EDA工具,如Cadence、Virtuoso、Calibre等。

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集成电路IC前端设计工程师北京艾芯集成电路设计有限公司上海-浦东新区30-80万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:创业公司|公司规模:50-150人

主要工作内容:与顶层架构师合作定义STA目标、低功耗策略等开发SOC级设计,并保证功能正确完成RTL综合和质量检查检查并推动问题解决和质量改进, 包括 RTL 语法检查, 逻辑等价性检查, 跨时钟域设计, 低功耗设计,时序分析等与后端PD团队合作完成布局布线、时序收敛、低功耗设计验证等工作 Key Responsibilities:Work with guideline and architect to define STA target, power strategy, etc.Develop SOC level design ;Complete front-end netlisting and quality checkCheck and drive issue solving and quality improvement, including RTL syntax check, LEC, CDC, Low power design and STA etc.Working with physical design team on floorplan, timing closure,  etc.技能与经验要求具备较强的电子电路基础具备较强的分析问题和解决问题的能力熟悉EDA工具,如DC, Formality, PT熟悉Linux,脚本者优先,脚本语言包括Perl / tcl / cshell / python。公司简介:Founded in 2018, founder has 20 years’ IC industry experience, worked for top IC companies like IBM, AMD, Synopsys, Verisilicon, SYNAPSE and Intel as leader, has long-term, solid and positive relationships with all patterners. And the team members most have 10+ years’ IC design experience, merging with the fastest growing technology both in ASIC and SOC field, patterner including AMD,  ADI,GlobalFoundries, HiGon, ZTE,GPT, SYNAPSE,MICROPILOT… Mass production including diverse productions: 7nm/14nm GPU design chip, 28nm high-end graphic chip, 28nm mobile phone chip, 28nm low-power graphic chip, 40nm networking chipset, 55nm mobile chip… we also provide professional, effective and practical consulting service for newly established company. Now we have Beijing, Shanghai, Nanjing, Chengdu sites, to support flexible and high-efficiency working model both for patterner and employee. 

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数字芯片前端工程师芯跳科技(北京)有限公司北京-海淀区2-5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:

【岗位职责】 1.参与芯片前端流程; 2.参与智能算法模块设计; 3.负责技术文档与专利撰写。   【任职资格】 1.电子、微电子、计算机、集成电路设计相关专业,3年以上相关经验; 2.熟练使用synopsys或者cadence设计工具,精通数字芯片逻辑设计/综合/时序分析,有过复杂IP开发经验; 3.熟悉计算机体系结构,熟悉ARM/RSICV架构,熟悉AMBA总线协议,有过功能单元设计等处理器微架构实际设计实现经验优先; 4.具有40nm、28nm、16nm及以下工艺流片量产经验者优先; 5.具备较强的文档编写能力,具有团队协作精神和良好的沟通能力。

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数字验证/设计工程师苏州真感微电子科技有限公司张家港0.8-1.2万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:少于50人

Responsibility:    1. 负责数字集成电路前端设计与验证 2. 用 Verilog 语言进行数字电路的RTL设计 3. 用 Modelsim仿真工具进行电路仿真,测试已设计电路的正确性 4. 用synopsys 的 Design compiler 工具进行时序分析 5. testbench 的编写测试(test pattern)   6. FPGA系统验证及仿真    Requirements:    1..微电子或相关专业毕业,本科学历以上 2.1-2年CMOS数字逻辑电路验证经验3.熟悉Verilog 语言和良好的数字电路基础 4.熟悉数字逻辑电路设计的相应EDA工具5. 熟悉I2C/SPI/PWM等接口设计6.  了解数字电路部分Layout7. 有C,matlab等编程基础    8. 有hands-on实验室硬件测试经验    9. 有嵌入式存储器使用设计经验为好10.熟悉FPGA仿真设计的优先考虑。    11. 英文读写皆较流利

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数字电路设计工程师无锡谷泰微电子科技有限公司无锡-无锡新区1.5-2.5万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

职位描述:    1.  参与项目中数字部分功能及性能定义;    2.  项目设计方案以及文档编写;    3.  用Verilog实现模块化数字电路;    4.  搭建验证环境,完成功能验证;    5.   对模块进行综合和形式验证;    任职资格:    1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历;前端设计相关工作经验2年以上优先;    2、熟悉Verilog设计语言,精通IC设计、测试流程;    3、熟练使用Design Compiler、LEC(FM)、PT、nLint、VCS等相关EDA工具;    4、良好的职业素养和团队协作能力,沟通、学习能力强;    5、有FPGA验证经验,熟悉STA等流程优先。

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Digital SOC Design Engineer光梓信息科技(上海)有限公司上海-浦东新区50-60万/年07-03

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

Junior or SeniorJob Responsibilities: 1. This position is for a digital-SoC/ASIC design engineer to build next-gen analog/mixed-signal SoC chipsets. 2. Handle several aspects of ASIC SoC design flow, which may include: MCU optimization, RTL coding, Verification, Synthesis, DFT, STA and P&R (for back-end design). 3. Participate in chip debug, validation, and marketing specifications. Qualifications: 1. MSEE with 3-year experience of digital SOC experience. 2. Highly desired is previous experience with MCU instantiation, on-chip memory optimization, P&R, and programming (i.e. ARM Cortex-M0, RISC-V, MIPS). 3. Excellent knowledge of ASIC design, such as arithmetic structure (addition, multiplication), timing analysis, DFT, meta-stability, finite state machines. 4. Fundamental understanding of digital signal processing, such as FIR/IIR filter structure, error correction, integration/averaging, and decimation. 5. Desired usage experience of mainsteam industry-standard EDA tools, such as VCS/NC, Design Compiler, PrimeTime, Formality/ Conformal and Tetramax/DFT compiler. 6. Experience in several vertical aspects of ASIC design (front-end and back-end P&R) will be a great plus. 7. Experience in bus design (I2C, AHB/APB/AXI), datapath design (Filter, correlation or Cordic) and logic control (PCS or MAS) is a plus. 8. Experience with CMOS image sensors (digital-design) such as MIPI, readout, and timing control, is a plus. 9. Experience in metrics-driven verification methodology (System-Verilog/UVM based) is a plus. 10. Experience in mixed-signal SOC design is a plus. 11. Experience in perl/python/tcl scripts is a plus.

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数字IC设计工程师北京中科芯蕊科技有限公司北京-朝阳区1.5-3万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1. 完成模块级结构设计,RTL实现/验证及相关工作2. 完成芯片级架构设计、RTL实现/验证及相关工作3. 参与芯片综合、DFT、后端的设计和实现4. 参与搭建仿真验证环境和FPGA验证环境5. 参与芯片测试方案和支持芯片测试工作任职资格:1. 熟悉verilog/system verilog语言及仿真工具2. 有使用综合、lint、形式验证、静态时序分析工具的经验3. 有较强的逻辑分析能力和debug能力4. 熟悉ARM 处理器架构和/或接口设计/调试的优先5. 良好的文档撰写能力。6. 本科及以上学历,工作认真踏实、有较强的团队合作精神。

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SoC数字设计工程师随芯(上海)科技有限公司上海-浦东新区30-40万/年07-03

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

1. 参与SOC架构设计;跨模块协作2. 完成模块RTL设计,验证以及交付;完成模拟以及数字IP的集成与交付3. 与芯片验证(verification)、系统验证(emulation)团队合作,解决验证问题,完成模块级以及系统级功能验证4. 与后端设计团队合作,完成DFT,时序收敛,功耗优化,物理实现等有关工作5. 设计性能、功耗和面积的优化任职要求:1. 精通Verilog,System Verilog;熟练使用脚本语言,如tcl,python等2. 微电子通信工程等相关专业,3年以上的数字前端,包括架构设计,代码设计、代码质量检查等的设计经验3. 熟悉片上总线协议,如AMBA等4. 熟悉各种接口协议,如USB,MIPI,DDR等5. 熟悉clock/reset/power的设计,具备SoC设计经验6. 熟悉EDA开发工具和设计流程7. 熟悉RISC-V或DSP或ARM CPU。有相关CPU或DSP开发经验优先8. 有计算机架构,GPU和机器学习经验的优先 9. 良好的沟通能力和团队合作精神        

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IC数字前端合肥智芯半导体有限公司苏州-姑苏区40-50万/年07-03

学历要求:硕士|工作经验:8-9年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

工作内容: 1. 负责数字IP的开发和验证;2. 负责SOC的集成开发和整体验证; 3. 对DFT和后端设计予以技术支持;4. 技术文档及相关专利的书写;5. 和其他团队合作完成芯片的验证、测试和应用;6. FPGA的开发和支持;背景需求: 1. 具有微电子或相关专业的本科、硕士或更高学历;2. 在数字设计和验证方面有5年及以上的工作经验;3. 熟悉IC前端的设计流程(代码编写, 逻辑综合, DFT, 时序分析等);4. 熟悉IC前端设计的技巧和方法,能完成时钟、复位、低功耗、输入输出等相关的设计;5. 熟悉MCU架构、ARM架构和通信模块更佳; 

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招聘职位: 后端开发,前端开发,移动端开发,测试,产品/设计/运营
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招聘职位: 房地产开发,建筑工程,规划设计,商业,市场营销
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