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数字后端工程师
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数字IC(前端/后端)设计工程师苏州珂晶达电子有限公司苏州-工业园区25-50万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1. 根据系统功能要求进行数字系统及模块代码设计、验证、综合和时序分析,完成相应设计报告;2. 对相关IP进行模型验证,完成芯片集成,对数模混合芯片整体进行仿真验证,完成相应验证报告;3. 进行FPGA原型验证或指导测试工程师进行PFGA相关验证;4. 进行代码综合、逻辑检查、时序检查、DFT设计、布局布线等数字后端流程及物理验证工作,并完成后仿真验证5. 制定相应测试方案,协助测试工程师搭建测试平台,负责电路的测试验证和debug调试,完成相关测试数据整理、分析和报告。任职要求:1. 微电子、通信、集成电路设计、电子工程等相关专业,本科以上学历3年以上相关工作经验或硕士以上学历1年以上相关工作经验;2. 掌握数字集成电路设计方法、工具,了解设计流程、设计规范要求;3. 熟悉数字通信和接口相关协议者优先;4. 熟悉数字验证方法学或能完成小规模数字设计前后端全流程者优先;5. 有实际设计和流片、测试经验者优先;6. 较好的沟通、表达能力和团队协作精神。

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数字后端设计工程师广莘微电子(上海)有限公司苏州-相城区3-4.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、熟悉设计实现流程(RTL to GDS)2、专注于物理实现部分,包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix等。3、熟练掌握芯片物理版图修改和验证,包括ERC, DRC, LVS, DFM等。4、熟悉芯片级电源功耗分析和完整性分析,包括IR-drop和EM等。5、具有一定的SDC, timing, STA调试和解析能力。6、附加IO ESD, SSO检查,RDL routing等能力。7、可以妥善的和AE/Sales沟通项目工程问题。任职要求:1、Bachelor's degree or above in EE or related.2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform.3、Good knowledge in any of following disciplines:     high performance chip(arm cpu core)     advanced node chip(28nm and below)     hierarchy flow     low power flow(UPF/CPF)     physical layout and verification4、3+ years related P&R experience is required for sr. engineer.5、Good understanding of FE design, package design, testing, etc.6、Fluent in both Chinese and English7、Self motivated, good comunication and team work attitute.

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数字后端工程师中电科申泰信息科技有限公司无锡-滨湖区1-1.5万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:150-500人

1、能够独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等) 2、精通使用一种后端主流EDA工具(ICC、Encounter) 3、有较强的责任心和独立工作能力、工作态度严谨,具有良好的团队合作精神,善于学习 4、有模拟IC版图相关经验优先考虑 5、有65nm、40nm以上先进工艺的后端布局布线经验者优先考虑任职资格:1.精通使用一种后端主流EDA工具(ICC、Encounter)2.熟悉enc outer设计工具, 掌握低功耗、多电压源设计和实现;3.熟悉主流脚本语言;4.有模拟IC版图相关经验优先;5.有28nm工艺设计经验优先;6.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

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ASIC Design Floorplan Engineer英伟达半导体(上海)有限公司(NVIDIA)上海07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:10000人以上

在这里,你将会得到:? 我们将在项目早期对整个芯片的布局做出规划,与架构团队,RTL设计团队,后端团队和封装设计团队进行合作,实现chip level的floorplan; ? 与RTL设计团队合作,针对布局、面积、内部连线等问题进行持续优化,实现最优的芯片功能/面积信价比; ? 在项目设计的早期,我们负责评估时序、绕线可能存在的问题,通过与RTL设计团队,后端团队,DFT团队合作,优化芯片实现方案,在早期布局中解决潜在问题;? 开发新的分析工具,对当前的面积,连线,结构进行分析,加速分析过程并给出有效的floorplan方案。我们期待这样的你:? 电子/计算机相关专业硕士学历,或者丰富的工作经验;? 一年至五年相关从业经验;? 专注于VLSI或者计算机架构的硬件工程师;? 有Verilog, System Verilog or similar HVL开发经验;? 有芯片布局规划,power分析,时钟分布及规划,封装或者PNR工作经验并且熟练掌握相应的EDA工具;? 较强的沟通和交往能力,组内外的合作能力及在面试中展现出成为优秀的团队成员的能力和愿望;? 有Python, Perl 和C/C++经验优先

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Physical Design Power Optimization Engineer超威半导体(中国)有限公司北京07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

THE ROLE: Power is a more and more hot topic in IC design. We are a power/performance/area optimization methodology team. In this position, you will work with global team especially physical design team for GPU chips physical design power optimization/reduction. Focus on physical design methodology optimization/update to improve chip Power and Performance/Area (PPA), including RTL -> Syn>place&route iteration/optimizing. The individual is expected to be an expert in physical design areas, it is a plus to have strong ability in multiple aspects in FrontEnd or RTL coding experience or Synthesis. The individual is expected know backend power optimization very well, be very familiar with physical design power reduction methodology, not limited to PD but also can be Frond-end power reduction method. THE PERSON: Strong selfmotivation for technical topics, quick and deep learner, strong communication skill within global engineering team, strong team spirit help and support team members. KEY RESPONSIBILITIES: ? Develop state of art physical design power optimization methodology ? Verify and test the power optimization methodology in physical design flow. ? Closely cowork with GPU chip project design team, help/support/drive them adopt the power optimization methodology PREFERRED EXPERIENCE: ? Preferred 8+ years or more years of experience in physical design in digital ASIC chips ? Be very familiar with physical design power optimization methodology, (eg. Clock-gating, power-gating, activity aware PnR, power friendly floorplan, DVFS, multibit re-banking de-bandking, scan path power …) ? Expert in BackEnd (physical design) EDA tools, especially the power calculation/optimization tools, ? strong flow develop and custom script develop ability ? Knowledgeable in all aspects of deep submicron ASIC design flow ? Successfully gone through several complete product development cycles ? work well with crossfunctional teams ? Good listening, writing and speaking English ? Good communication skills, strong interpersonal skills and the flexibility ACADEMIC CREDENTIALS: ? preferred MSEE with 8+ years or Bachelor with 10+ years of industrial experience in ASIC design LOCATION: ? Beijing

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数字ic后端工程师深圳帧观德芯科技有限公司深圳-南山区2-3.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

职位描述:1、负责芯片数字设计的综合工作,能根据设计需求编写时序约束;2、芯片数字后端设计工作,包括APR,Power分析,SI分析与修复,PV等各方面工作,对数字后端实现进行验收。任职要求:1、微电子等相关专业,5年以上IC数字后端工作经验;2、熟悉DC综合,FM形式验证、STA等工作;3、有时序分析和时序修复的经验;4、有数模混合项目经验,能够配合完成整个芯片版图 top设计及验证;5、熟悉TCL/Perl/shell等脚本语言者优先考虑;6、良好的团队合作精神和沟通能力,工作态度认真负责。

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数字后端工程师上海赛米德半导体科技有限公司苏州分公司苏州-工业园区30-60万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、负责ASIC&SoC Top或关键block 的Netlist 到GDS T/O的 P&R实现。2、结合系统要求和设计人员支持,完成高质量的FloorPlan、CTS等工作。3、完成面积优化、Routing、时序分析与收敛、IR 分析等工作,完成signoff 与T/O。4、参与Flow设置、P&R阶段的项目管理、Job分配等。Team Leader 机会。任职要求:1、熟悉linux 开发环境,熟悉常用linux 下文本编辑工具,熟悉Tcl/Perl 等脚本语言。2、熟悉Innovus, PrimeTime,Laker等EDA工具。精通CTS、时序修复等。。4、本科及以上学历,3年及以上芯片后端工作经验。5、40nm及更先进工艺经验、SOC Top 的芯片流片经验、熟悉DDR\PCIe\Serdes等IP经验者优先。6、认真的工作态度、良好的工作积极性、责任心。逻辑思维能,良好的文档撰写能力。 公司提供有完善的福利待遇和完善的培训体系以及充足的个人发展空间。“发送简历时,请注明来自51job,请勿重复投递简历”  期待您的加入!

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数字后端设计工程师合肥宏晶微电子科技股份有限公司西安-高新技术产业开发区1.8-3.6万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:150-500人

1.使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计;2.完成布局和布线,CTS,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证(DRC/LVS)等。职位要求:1. 微电子、计算机、通信、自动化相关专业,本科及以上学历;2.熟悉Cell Library、Synthesis、P&R、Layout等相关IC Design Flow;3.有Floorplan、Placement、Routing、Timing Close相关经验者佳;4.熟悉P&R Tool者尤佳;5.积极负责、勇于迎接挑战,对于Nanometer SoC Physical Design有兴趣者6.优秀应届毕业也可。公司福利:1.五险一金、年终奖金、股权激励;2.免费福利早餐、午餐补贴、交通补贴、公租房补贴;3.节日福利、员工旅游、定期体检;4.学习深造教育费用50%以上学费补贴;5.周末双休,享受国家法定节假日休息;6.每年享有10天带薪年假和7天带薪病假。

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Physical design/IC design/后端设计/物理设计北京艾芯集成电路设计有限公司成都-武侯区40-80万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:创业公司|公司规模:50-150人

JD:ASIC或SoC芯片的模块级和顶层级物理设计;模块或芯片系统级电源地网络设计和验证;低功耗物理设计和验证;前后端时序优化,芯片级时序验证;模块和顶层版图物理验证,DRC/LVS/ERC等;完成netlist到GDSII的全流程工作:                          floorplan,power planning,place&route,cts, timing closure,power analysis,physical verification,ECO;Requirements:大学本科以上学历,微电子/电子工程/通信工程等相关专业 ;相关的IC后端设计工作经验或tape-out成功经验;熟悉PNR,STA,DRC,LVS、DRC等流程;熟悉EDA工具,如 ICC2,Innovus, Primetime, Calibre, redhawk等;熟练使用tcl/perl/phython等;良好的英文沟通能力;公司简介:Founded in 2018, founder has 20 years’ IC industry experience, worked for top IC companies like IBM, AMD, Synopsys, Verisilicon, SYNAPSE and Intel as leader, has long-term, solid and positive relationships with all patterners. And the team members most have 10+ years’ IC design experience, merging with the fastest growing technology both in ASIC and SOC field, patterner including AMD,  ADI,GlobalFoundries, HiGon, ZTE,GPT, SYNAPSE,MICROPILOT… Mass production including diverse productions: 7nm/14nm GPU design chip, 28nm high-end graphic chip, 28nm mobile phone chip, 28nm low-power graphic chip, 40nm networking chipset, 55nm mobile chip… we also provide professional, effective and practical consulting service for newly established company. Now we have Beijing, Shanghai, Nanjing, Chengdu sites, to support flexible and high-efficiency working model both for patterner and employee.

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芯片物理设计工程师新华三技术有限公司上海-浦东新区1.5-2万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:10000人以上

岗位职责1. 熟悉FinFET工艺芯片物理设计。2. 熟悉物理设计从网表到GDS的全流程工作,包括布局规划,布局布线,时序分析及修复,功耗优化,DRC/LVS等工作。3. 对高性能处理器的时序优化有深入的理解,熟悉高性能时钟树,RegularPlacement,对工具的高性能优化特性有深入的理解。岗位要求:1. 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历,要求5年以上相关工作经验。2. 精通Synopsys/Cadence等各种物理设计EDA工具。3. 熟悉tcl/perl/vim等脚本及文本工具。4. 具有FinFET项目投片经验。5. 具有高性能处理器实现经验。6. 擅长沟通与协调

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Physical Design Engineer 数字后端设计工程师光梓信息科技(上海)有限公司上海-浦东新区30-50万/年07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

Job Responsibilities:    1. Perform backend design including floor planning, place and routing, timing optimization, and final DRC/LVS.2. Perform Low Power design/power analysis/formal verification/STA-ECO flow.3. Solve deep sub-micron design problems such as leakage, power, signal integrity, timing closure, DRC/DFM etc.4. Develop Perl/TCL/Shell scripts to enhance IC physical design flow and methodology.5.Other tasks assigned by line manager.    Qualifications:    1. BSEE, MSEE or higher.2. 3-year experience of large ASIC backend designs.3. Experience with Synopsys and/or Cadence design tools.4. Familiar with 45/40nm or lower CMOS process designs.5. Having successful tape out experience will be a great plus.6. Good communication skills, team spirit and be anxious to learn during daily work.

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数字后端工程师(综合方向)随芯(上海)科技有限公司上海-浦东新区2.5-3万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

岗位职责: 1. 负责芯片级/block级芯片综合相关工作; 2. 负责低功耗设计综合及时序收敛; 3. 负责low power验证工作。 任职要求: 1. 熟练掌握DC/Genus/PT等EDA工具以及TCL/Perl/Python脚本; 2. 对综合、网表质量检查、形式验证等有深入的了解; 3. 熟悉低功耗设计和UPF; 4. 熟悉SDC和STA; 5. 熟悉LEC/CLP相关流程; 6. 良好的沟通能力,积极主动,有责任心,能够按时提交任务。

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数字IC工程师南京风兴科技有限公司南京-江北新区1.5-3万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:1、负责芯片Design Compiler综合流程,能够根据设计需求确定综合过程中的设计约束;2、负责RTL和网表的形式验证,负责网表交付;3、负责对接前端设计完成时序收敛;4、负责对接后端完成芯片的物理设计;5、负责部分芯片前端逻辑设计;6、负责提供芯片后仿验证支撑;7、负责Low Power Check。任职要求:1、微电子,电子工程或其它相关专业。本科毕业5年以上,研究生毕业3年以上同类工作经验;2、精通综合工具Design Compiler/DCG、时序分析工具Primetime、形式验证工具Formality;3、熟悉IC后端设计流程,熟悉IC后端主流EDA工具的使用;3、精通RTL综合和时序分析,有百万门级项目的综合时序收敛经验;4、熟练的脚本编写技能(perl、tcl);5、良好的沟通协调能力;6、有SoC设计经验者优先;7、有IC前端设计经验者优先;8、有IC后端设计经验者优先;9、熟悉芯片Signoff条件。

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数字后端设计工程师深圳智微电子科技有限公司深圳-南山区1.5-3万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1.电子、微电子、通信相关专业,本科及以上学历,硕士优先,工作经验不限;2.具备后端物理实现的技能,熟悉后端设计流程及工具;3.熟悉EDA工具(电路版图Virtuoso、布局布线innovus/icc等),熟悉数字电路IC设计流程;4.熟悉数字逻辑基本的时序等概念;5.熟悉linux操作系统,***掌握tcl/perl/python其中一种脚本编程语言6.工作认真细致,具有良好的沟通能力及团队精神。

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Senior Digital Engineer( backend)_BST博世(中国)投资有限公司上海-长宁区2-3万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:10000人以上

Job Description:Define digital backend flow in cooperation with international teamsDesign and verification of digital circuits for mixed-signal applicationsIn charge of converting the timing requirement to constraintsIn charge of digital backend implementation using state-of-art EDA tools (from RTL to GDS)In charge of DFT insertion, ATPG generation, and other test pattern generationIn charge of power analysis, STA, formality check, and design signoffEstimation of efforts and schedules for design projectsClose cooperation and interaction with international teamsQulifications:Master degree in Electronics, Communications, Computer Engineering or equivalent, 5+ year experience in digital back-end workSolid knowledge to the digital back-end flow and tuning with adequate script skillExperience in digital design is a plusExperience in working with FPGA is a plusFlexibility and open-mindednessSelf motivated, excellent communication skills and a real team playerEnglish written and verbalWillingness to work and interact in international teams

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数字后端设计工程师(物理实现)合肥智芯半导体有限公司苏州-姑苏区1.2-2万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

- 3-5年数字后端设计经验;- 熟悉半导体基本知识、原理,以及数字后端的基本知识,了解消费类芯片SOC的物理实现,熟悉RTL2GDS流程;- 熟悉掌握/操作EDA工具,深入理解逻辑综合、floorplan、布局布线、时序分析、功耗分析等;- 熟练掌握物理验证, LVS/DRC 等;- 良好的脚本能力 Perl/Tcl/Python;

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数字IC设计工程师广州慧智微电子有限公司上海1.5-4.5万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

职责:负责数字集成电路模块设计和版图规划;参与产品功能定义;算法分析和实现;仿真、综合并验证电路的功能;电路、芯片测试规划;                        要求:    1、电子工程及相关专业硕士,或2年以上相关工作经验;    2、熟悉算法实现;    3、熟悉数字前后端设计流程;    4、熟练使用Cadence、Synopsys工具完成电路设计与仿真,版图设计与验证;    优先:熟悉skill/tcl脚本、linux系统使用;熟悉mipi接口协议,有相关项目经验            以上为参考要求,如特别合适的候选人,可酌情调准。

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资深时序分析工程师杭州朔天科技有限公司杭州1.5-3万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

工作职责:           负责芯片级的时序收敛和DFT设计:综合,DFT,静态时序分析,功耗分析    任职资格:    (1)熟悉芯片从RTL到GDS的芯片级全流程设计;    (2)熟练使用Synopsys  EDA工具;    (3)具有低功耗芯片以及数模混合芯片的设计经验,具有整芯片的DFT设计经验;    (4)熟练使用TCL/SHELL/PERL等脚本语言;    (5)具有良好的执行力和团队精神。

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数字后端工程师深圳市维新教育科技有限公司上海-浦东新区3-6万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1、搭建综合平台,制定时序收敛相关流程及标准;2、负责全芯片的时序约束,综合,STA,FV,timing fix工作;3、与物理设计和前端团队协作,完成时序收敛及综合网表提交工作;4、辅助DFT工程师,完成DFT网表提交工作。任职要求:1、 微电子/通信/计算机等相关专业,本科及以上学历;2、3年以上大型SOC后端工作经验,至少在40nm及以下的工艺节点有2款芯片的成功tapeout经验,具备数模混合芯片SOC顶层的后端时序分析经验更佳;3、精通STA Flow和Formal Flow,熟悉Synopsys/Cadence等公司专业的综合、STA工具,并熟练掌握UNIX/LINUX操作系统及Perl/Tcl等脚本语言;4、了解SOC前后端设计流程,具有丰富的综合、STA和timing fix经验;5、了解DFT Flow或者物理设计更佳。

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数字后端设计工程师上海惚恍微电子科技有限公司上海-浦东新区4-5万/月07-03

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、负责芯片数字后端设计;2、与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证;3、负责或协助Tape out数据准备。职位要求:1、电子工程类等相关专业本科及以上学历,2年及以上经验;2、深刻理解数字后端流程,如芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程;3、精通数字后端设计开发相关EDA工具;4、低功耗设计经验者优先;5、具有TOF,CIS产品开发经验优先;6、具有先进工艺(如STACK工艺)芯片级设计,并成功流片者优先;7、积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力。

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