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封装研发工程师
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产品工程师深圳成光兴光电技术股份有限公司深圳-龙华区6-8千/月07-04

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1、1一3年相关工作经验;2、熟悉小型单片机模块开发;3、产品主要应用方向为智能家居(红外器件、发射管、接收头、红外模组等);公司包吃住,购买五险一金,宿舍有空调、WIFI, 热水器、饮水机,独立的卫生间、冰凉房。

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研发工程师深圳市穗晶光电股份有限公司深圳0.8-1.2万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

岗位要求:1.大专或以上学历,LED封装行业2年以上经验(应届光电、光学硕士应届毕业生亦可);2.熟悉ISO9000、ISO14000管理体系3.精通生产流程、工艺流程、LED封装及应用专业知识4.了解Rohs等有害物质管理5.精通Office办公软件和Minitab数据分析软件6.熟悉CAD等绘图软件岗位职责:1.搜集车规前装市场需求信息和同行的产品信息,拟定市场调查报告及可行性分析报告;2.责车规前装新产品开发阶段的设计、工艺和质量管控,参与新产品的开发过程及研究产品可靠性问题;3.负责车规前装新物料的试制及工艺流程的设计工作;4.负责车规前装新产品的试制及工艺流程的设计工作;5.汇总车规前装新产品开发过程中出现的问题点,拟定整改方案并汇报上级后验证实施6.制定车规前装新产品的技术标准,编制相关BOM表和规格书,完善图纸,做到可追溯性7.制定客户新项目的技术标准,编制相关BOM表和规格书,完善记录,做到可追溯性8.搜集老产品的不良信息,制定改善措施,负责改善的验证及相应变更9.上级交办事项

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封装设计工程师深圳市宏剑科技有限公司深圳-南山区2.5-5万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

工作职责:1.配合公司芯片设计部门和应用开发部门以及公司合作代工厂,综合考虑电力、机械、散热、可靠性以及成本要求,提供可量产的功率器件的分离和模块封装;2.设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料;3.与代工厂协调功率模块原型制作和组装的相关工作,协调实验和数据获取的工作;4.追踪模块产品线的NPI进度,制定可靠性测试计划并对产品失效进行FA分析;5.负责热能、热力耦合、机械性以及电路的仿真模拟和参数提取;6.具备对新的设计方案、建模技术以及新设备使用的能力。任职要求:1.硕士以上的学历。(或在行业内具备相关经验)2.熟悉行业标准和/或下一代组装封装工艺,如引线键合、芯片/基板连接、真空回流焊、封装、成型、电镀等。3.有半导体封装的相关知识或经验,如焊料、陶瓷、硅胶、环氧树脂、聚合物等领域;4.有封装设计的经验,掌握Q3D、Comsol、solidworks等常用封装设计工具;5.使用过电子封装测试设备:C-SAM,x射线,拉力测试仪,剪切测试仪等。6.具备电源模块的可靠性测试相关经验;7.对功率器件有一定的了解,如SiC MOSFETs, SiC Schottky Diodes, SGTMOS, Si IGBTs等;

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封装研发高级工程师紫光宏茂微电子(上海)有限公司上海-青浦区0.7-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

1. 参与制定和维护封装工艺技术路线图,根据技术路线图立项并确保技术2.产品/材料先期研发的流程/特性文件定义3.DOE验证,报告结果的整合及内部的传承 4.Process flow & cost Down项目的维护 5. 协同材料开发人员进行新封装工艺相关的材料评估6. 协同NPI团队解决新产品的工艺问题工艺工程师相关经验,熟悉各封装工艺(包括WB,FC类),Die Saw或Flip chip工程方面有经验者优先

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Sr. Engineer - Backend Engineering超威半导体(中国)有限公司上海-浦东新区2-2.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

What you do at AMD changes everything At AMD, we push the boundaries of what is possible. We believe in changing the world for the better by driving innovation in high-performance computing, graphics, and visualization technologies – building blocks for gaming, Immersive platforms, and the data center. Developing great technology takes more than talent: it takes amazing people who understand collaboration, respect, and who will go the “extra mile” to achieve unthinkable results. It takes people who have the passion and desire to disrupt the status quo, push boundaries, deliver innovation, and change the world. If you have this type of passion, we invite you to take a look at the opportunities available to come join our team. Senior Engineer, External Manufacturing Operations (Backend Engineering) THE ROLE: Being in External Manufacturing Operations (Backend Engineering), candidate is required to drive supplier engagement in external Flip Chip Assembly/ Bumping manufacturer on delivering key performance indices in terms on yield, excursion free and enabling new capabilities. THE PERSON: The successful candidates must be a team player with a commitment to meeting deadlines/ lead & drive for solutions and an aptitude to thrive in a fast-paced multi-tasking environment. He or she would have excellent cross functional project management skill, conflict management skill, with strong interpersonal skills with good presentation skills. Good in writing and speaking in English. Last but not least, be able to cope with stress! KEY RESPONSIBILITIES: Drive for supplier engagement on continuous improvement and new capabilities ahead of need. Co-work with AMD internal stakeholders on new product development in external manufacturing facility of bumping and/or assembly. Proactively communicate task assignments to responsible parties and ensure that tasks are completed within the planned time. Proactively report project status to stakeholders. Plan and drive for New Product Introduction activities and Ramp Up readiness. Drive external manufacturer on issue resolution and issue prevention Timely execution of special work requests, with comprehensive reports. Monitor performance of external manufacturing site regarding yield, out of control lots disposition, and any outliers reporting from internal or external parties. Plan and execute change management from internal or external parties. Proactively drive towards continuous improvement in process simplification and quality enhancement, be it in internal and external environment. Provide disposition to out-of-control lots and present for Material Review Board (MRB). Occasionally to support on site audit and travelling. May involve in regional vendor management. Assist in additional duties as deemed fit by supervisor. PREFERRED EXPERIENCE: Strong knowledge in Flip chip Bumping process (while Assembly process is added advantage) Track record of development work leading to volume production in Semiconductor Bumping/ Assembly house. Familiar with tools (JMP, minitab, failure analysis knowledges, package reliability knowledges) and industry standard (ESD, Jedec, Automotive). ACADEMIC CREDENTIALS: Bachelor/MS degree in Mechanical or Material or Chemical Engineering LOCATION: Suzhou

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半导体材料研发深圳长城开发科技股份有限公司深圳1.5-2千/月07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:国企|公司规模:10000人以上

1、负责调研和分析半导体封装材料现状及技术发展趋势;2、负责评估、筛选半导体相关材料,并解决材料应用过程中的技术问题;3、负责半导体封装材料技术研发项目,推进项目开展。任职要求:1、本科及以上学历,高分子材料、半导体材料等相关专业,2、熟悉半导体封装材料现状及发展趋势,具有半导体封装材料研发经验者优先;3、具有较强的动手能力和问题分析解决能力;4、英语读写流利。

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研发助理工程师成都冠佳科技有限公司成都-郫都区4.5-5.5千/月07-04

学历要求:大专|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、协助研发工程师参与新品开发工作,包括材料、模具、报价;2、研发样品生产数据分析、改善和总结;3、领导交办的其他事项;任职资格1、熟练运用CAD制图软件及Work、Excel等办公软件;3、有模切行业经验者优先;4、踏实稳重,责任心强;

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功率器件设计师重庆联高优选科技有限公司重庆-璧山区1.5-2万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

功率器件设计工程师岗位职责:1. 工作地点:重庆;2. 进行IGBT、MOSFET、SBD等大功率半导体器件封装设计及工艺仿真、结构设计、工艺流程制定;产品开发和项目管理计划制定及实施;3. 新产品、新技术的跟进和研究;4.给予新进工程师技术指导,提升设计团队技术能力。 任职要求:1..本科学历以上学历,具有功率半导体器件封装设计相关工作经验3 - 5年以上,熟悉工艺制造、封装及功率器件应用原理;2. 熟悉版图设计(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation);3. 具有较强的沟通能力、独立思考能力及团队协作能力;4. 学习能力较强,具有创新精神。

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LED开发工程师上海鼎晖科技股份有限公司上海-青浦区0.6-1万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1、LED行业三年以上半导体器件开发与封装开发工作经验;2、可独立完成自主开发,产品量产计划导入与实施,协助分析、处理制程及异常;3、负责新产品开发方案制定、相关报告的编写等;岗位要求:1、半导体或电子专业;2、大专以上,熟练操作CAD、Soliworks等软件

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半导体封装设计苏州感测通信息科技有限公司南通1-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

工作职责:1. 负责集成电路封装研究与设计,包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化;2. 提前探索可行的先进封装技术,从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构,电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案; 3. 承担产品封装开发过程中的热,变形,力学分析,协助工艺设计并进行可靠性评估;研究封装界面材料失效机制研究和封装机械失效机理并提出解决方案;4、技术文档撰写,资料整理,参与质量体系认证;根据市场需求,不断提出新的设计,产品升级,提升产品市场竞争力;参与业务流程、工作规范、工具方法的建立、运作和优化;工作要求: 1、本科及以上学历,电子封装,机械电子,材料、半导体、微电子等相关专业;2、从事传感器封装设计专业工作3年以上,从事压力、温度、陀螺传感器封装设计专业优先;3、熟悉半导体器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性,熟练掌握AutoCAD、Cero等软件,熟悉至少一个有限元分析软件;4、熟悉陶瓷封装技术,如CLCC陶瓷、平行封焊、引线键合、倒装焊接等技术,对芯片级气密性封装工艺有一定了解;

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白光工程师深圳市同一方光电技术有限公司深圳0.8-1万/月07-04

学历要求:中专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

1.负责生产线产品及样品的所有白光事宜管理。2.负责白光良率提升,生产效率提升。3.负责白光各种新物料,新产品导入跟进,对生产过程中出现的一些技术问题反应给上级相关人员,分析问题并提供相应的改进方案。4.负责白光产品光效,光品质持续的改善提升。5.负责白光重点项目落地。6.完成领导安排的其他工作任务。

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双一流大学2021届硕士及2022届实习研究生南通通富微电子有限公司南通1-1.5万/月07-04

学历要求:硕士|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:1000-5000人

职位要求:在具有20年或以上工作经验的芯片行业一流博士导师指导下,学习并参与芯片行业制造(NPI、项目管理、计划、生产、品质、工程、柔性智能制造、动力、设备等)/营销(销售、市场、客服、技术支持等)/研发(预研、技术、平台、产品、质量等)/职能(战略、财务、人力资源、IT、公共关系等)等某一细分领域工作。       任职资格:1、双一流大学&欧美常青藤大学2021届硕士及2022届实习研究生。集成电路、电子电路、纳米级高精尖结构设计(含热力学与仿真等)、半导体材料、自动化、通信、计算机、机电、机械、化学、管理、财务等专业。英语听说读写流利。2、身体健康,合作性好,吃苦耐劳,勇于挑战,甘于奉献,追求卓越。3、薪酬优厚,福利待遇好,生活配套佳。愿意到江苏省南通市集团总部或下属全国各子公司、工厂等工作。江苏省南通市2020年GDP过万亿,排名中国大陆城市第21名。南通作为重要交通枢纽,(国内)机场已启用多年,每天有数百架次来往全国主要城市航班。江苏省南通市与上海市相邻,交通方便,自驾、高铁或动车约1小时。江苏省与上海市共建共管的南通国际特大机场建设中。    

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DIP工程师L宁波易猎信息科技有限公司宁波-高新区0.8-1万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、 负责DIP所有设备维修、维护、保养,操作规范,操作作业指导书的书写,所需设备导入评估;2、 波峰焊夹具、手焊工装、辅助工装评估及制作;3、 DIP产线异常处理,品质统计的DFM问题分析及改善,新产品波峰焊参数首件确认,输出试产报告,作业指导书书写,包装方式确认;4.、组装设备操作规范书写,设备调试及维修,产线异常处理,作业指导书书写,新产品跟进;5、完成上级领导交代的其他事情。

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封装后段工程师讯芯电子科技(中山)有限公司中山0.7-1.4万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

1.封装产品Mold/研磨制程能力分析 2.工程图纸、文件、规格、系统之建立,设计规格建立与维护 3.样品材料及样品制作周期管理  4.客户工程问题讨论及改善实施 5.样品失效分析及改善实施 6.工程报告、工程文件撰写  

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Project Engineer(R&D)上海凯虹电子有限公司上海-松江区1.2-1.8万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:8-9年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

Responsibility:1.     Keep tracking of new products demand and development in the market.2.     Link wafer FAB and AT factory assembly design team to finish new product assembly design, and still to NPI, arrange whole assembly engineer sample build schedule.3.     If the new product happened some assembly issue product engineer need to organize NPI\equipment\Engineer team to fix issue together.4.     Arrange whole assembly engineer sample build schedule.Job Requirements: Education Background: Bachelor graduate in Electrical engineering/Semiconductor device physical.Minimum 3 years working experience in Semiconductor final test area.Good written and spoken English.Solid knowledge of package and machine development in semi-conductor industry is preferred.

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Sr. R&D Engineer/Staff豪威半导体(上海)有限责任公司上海-松江区07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

Position Overview1. In charge of new material/ process/ equipment Survey, evaluation and development.2. Coordinate the project to solve in-line production issue, make process and material improvement.Responsibilities1. In charge of new material/ process/ equipment Survey, evaluation and development.2. Host meeting with high efficiency communication to coordinate development works with different site (US, JP, TW, CN)3. RD lab and parts control4. Demonstrate leadership, commitment and Passion for all the RD taskRequirements:-  Good communication and coordination skills, related process,integration and equipment, liquid crystal device working experience is a plus for the position. -  Bachelor degree or above in an engineering and scientific field such as Optics, Electronics, Engineering or Science background.-  3+ Years experience in LCD related cell process is a plus-  Enough knowledge of Failure Mode and Effect Analysis(FMEA)/Control Plan(CP), Statistical Process Control (SPC) and/or Design of Experiments (DOE) principles

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封装工程师深圳市东方聚成科技有限公司深圳0.8-1万/月07-04

学历要求:高中|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1、负责半导体封装工序的管理。2、主要对Fico-ASM-W40设备的调试。3、保障设备能平稳运行。4、对产线作业员的培训及考核。5、完成上级的其它工作安排 任职资格:1、18-40岁,高中以上学历。2、对以上机器设备熟练操作,熟悉全自动模压机优先。3、责任心强,上进心强,较强的团队协作精神。4、有SSD、TF卡、BGA产品工作经验优先。 工作地点:宝安沙井新桥(工资待遇从优)

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先进封装工程师(倒装芯片方向)上海君万微电子科技有限公司绍兴-柯桥区0.8-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责:    1、根据产品特性,设计高密度倒装片芯片的封装方案并实现其封装,优化工艺流程和工艺参数,熟悉高精度倒装焊设备操作人员优先;    2、根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案,以满足器件的电学, 光学, 机械、可靠性等要求;    3、有一定晶圆、芯片清洗经验者,有一定超净室工作经验者优先,了解晶圆划片、打线、封胶工艺    4. 分析异常问题,提高芯片封装良率;    5、制定工艺流程标准化文档,制定作业指导书;    6、根据其他研发需求开展的支持性工作。岗位要求:    1. 理工科背景相关专业,本科及以上学历;    2. 掌握半导体行业、MEMS工艺及封装工艺等基础知识;    3. 具备良好的沟通、协调能力,强执行力,勤于钻研,具有良好的团队合作精神。备 注: 此职位今年4月~7月的工作地址为苏州市工业园区,7月之后工作地址为绍兴市柯桥区。

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基板设计工程师上海威固信息技术股份有限公司上海-青浦区4-5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

 1. 根据硬件设计原理图进行封装基板layout设计,主要封装类型为多芯片SiP封装,封装形式为Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、LGA等,基板类型为Panel或单颗,层数2-14或以上;       2. 与基板供应商进行设计沟通确认;       3. 设计项目进度管理与跟进;       4. 先进封装技术2.5D/3D设计技术研究积累;岗位要求:       1. 电子电路、微波、自动化、材料等相关专业,本科及以上学历;       2. 熟练掌握Cadence SIP/Auto CAD等工具;       3. 熟悉封装制程、基板设计流程者优先;       4. 了解信号完整性和电、热、应力仿真者优先;       5. 工作仔细认真,具有较强责任心和上进心,抗压能力强;

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研发工程师深圳瑞识智能科技有限公司深圳1-1.5万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

LED封装(白光,陶瓷产品)1.从事LED封装工作3年以上,有大功率及COB生产技术2年以上实际工作经验;2.熟悉LED封装制造工艺及样品制作流程,并对生产制造工艺有全面的管控能力;3.熟悉白光LED产品开发和其他COB光源产品的开发工作;4.熟悉电脑操作及绘图工具(AUTO CAD);5.做事仔细认真,注重细节,有较强的执行力及责任心,工作富有激情。任职资格:1.本科或者研究生学历,可考虑研究生;机械设计,光电工程,应用材料等相关专业;2.3年与LED封装相关或Vcsel产品相关的工作经验优先3.具有良好的产品管理和技术管理能力优先4. 能熟练使用zemax、lightools、TracePro、solidworks,Proe,FloEFD , Ansys 等设计软件中的一种或几种优先5. 具有良好的产品管理和技术管理能力优先;6.专利交底书编写经验,专利授权经历优先7.对创业团队有较好的认同感,能接受加班

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