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封装工程师
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封装工程师浙江焜腾红外科技有限公司嘉兴1-1.5万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责1、产品封装方案、制程、工艺及材料的开发;2、产品封装小批量工程样品试制、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护;3、产品封装方案设计,解决各种封装问题;4、产品失效分析,协助处理客诉,具有8D、DOE、SPC数据分析能力;5、搜集市场和竞争对手信息,并进行相关产品分析;6、协助市场,解决客户端关于封装的问题;任职资格。任职资格1、本科或以上学历,理工相关专业毕业;2、具有1年以上相关工作经验;3、具备良好沟通能力,协调能力,团队合作精神及良好的英文阅读能力。

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WEPE(封装工程师)上海琪埔维半导体有限公司上海-浦东新区20-30万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位职责:1.负责封装新技术.新工艺导入。新产品封装可行性评估;2.与封装厂沟通并制定封装设计规则(assemblydesignrule),协助研发定义新品封装信息;3.作为与封装厂技术沟通的接口,负责封装配线图.印章图.包装规范等技术文件的维护与确认工作;4.负责封装工艺改善与良率提升;5.负责产品的封装BOM确认与维护,并在此基础上维护环保资料;6.协助质量人员分析.判断与封装相关的产品质量问题。岗位要求:1.材料/电子/物理工程专业本科及以上学历;2.集成电路封装领域三年以上工作经验,有WIREBOND经验者优先;3.熟悉封装工艺流程和设计规则,如:QPF,FLIPCHIP,CSP,QFN,SOT,TO等;4.熟悉RoHS.REACH等环保标准,熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准; 5.英语读写熟练,沟通能力良好,具有较强的团队合作能力。

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封装设计工程师桑德斯微电子器件(南京)有限公司南京-江宁区1-2万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

1.负责模块封装结构设计。2.制定模块的材料选型。3.产品的可靠性数据整理及分析或产品测试。4.参与相关设备的选型5.协同品质及工艺工程师进行工艺改进。6.根据客户端应用反馈信息,改进产品。职位要求:1.了解半导体器件原理,如IGBT、MOS、二极管等功率器件。2.熟悉MOS模块,二极管模块产品的封装结构及封装工艺。  3.精通AutoCAD的2维和3维等相关画图工具的应用;4.熟悉半导体功率器件产品特性及测试方法。5.熟悉产品开发流程;具有较强的沟通能力及学习能力;具备一定的英文资料阅读能力。6.具备较强的团队协作能力;具有较强的专研精神;具有良好的品德;良好的沟通理解能力。7.本科及以上学历,3年及以上功率半导体器件封装设计、生产、测试、应用等某领域从业经验。根据沟通情况,亦可降低年限要求。   

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LED工艺工程师深圳市东陆科技有限公司深圳-宝安区7.5-9千/月07-04

学历要求:中专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

一、主要职责:1、 LED数码屏制程工艺设计及优化、图、工艺文件、解决生产中发生的工艺技术问题。2、 熟悉封装不良品失效分析及工艺改善。3    熟悉相关测试设备的使用及相关LED物料特性;3、 负责新产品导入与试产统筹、跟线、技术工艺指导、推动异常分析解决与品质改进;二、任职要求:1、有LED数码管,制程工艺工程工作经验优先;2、熟悉LED生产工艺流程、通用品质标准、以及常用质量管理工具; 3、积极主动、能承受压力、较强的问题分析与推动解决能力

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封装工程师苏州敏芯微电子技术股份有限公司苏州-工业园区1-1.8万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:150-500人

一、岗位职责1、传感器封装方案开发;2、封装工艺开发;3、封装问题处理和改善;4、封装产业链资源交流、导入和技术支持。二、岗位要求1、本科以上,物理、材料、机械、半导体均可;2、熟悉半导体/传感器封装,相关知识丰富,视野开阔,了解产业链、有封装设计/工艺开发经验;3、有责任心,学习能力强;4、积极主动,沟通能力强。三、薪资福利:1、具有行业竞争力的薪资福利;2、7-15天带薪年假;3、缴纳苏州园区五险一金;4、定期组织员工旅游及员工福利体检;5、享受员工生日会福利;6、节假日福利。

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封装工程师上海渡省电子技术有限公司上海-闵行区6-8千/月07-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

熟悉电子微组装工艺熟悉芯片封装设计熟悉芯片贴片、熟悉芯片键合、熟悉老化、熟悉平行封焊熟悉操作芯片封装设备

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封装设计工程师西安智多晶微电子有限公司西安0.8-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

岗位要求:1. 负责封装方案选型评估2. 独立完成封装基板设计3.与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定4.与供应商完成可制造性review,提升产品可靠性5. 参与封装设计flow制定及完善 任职资格:1.本科及以上学历,电子,自动化相关专业。一年以上相关工作经验。2.熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP封装设计经验3. 有DDR/Serdes等高速信号设计经验4.了解封装工艺及基板生产流程5.了解SI/PI仿真相关内容(plus)6.有封装可靠性经验(plus)

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Back End Packaging and Subcon Engineer江苏中科君芯科技有限公司无锡1.5-2万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

代表集团总部无锡锡产微芯半导体有限公司招聘                                                       Position Title :Back End Packaging and Subcon EngineerReport to: Back End Subcon Operations ManagerSubordinate:n/aBU/FunctionBackend Operations ManagementDepartment:Operations Position Mission:Under the leadership of the Subcon Operation Head, leads the oversight and coordination over subcon package design vs SPARC's customer requirements between R&D and the subcon packaging team, as well as provide valuable inputs to assure that SPARC builds a robust and reliable package in various platforms. Oversees the subcon performance cost, quality and delivery performance Major Responsibilities and Duties:1Plans, coordinates, co-develops and releases new package and products thru the subcon2Reviews, proposes, resolves package design rule requirements and disconnects with the subcon3Develops new process and equipment with the subcon to support the R&D packaging roadmap, breakthrough solutions to improve cost, productivity and quality4Leads problem-solving activities related to products, materials, processes of new and existing package platforms, together with the Quality, R&D and subcon teams5Works very closely with the subcons to assure the smooth support for all Engineering and R&D experiments, runs and quals for new products6Works closely with the subcons to achieve the cost, quality, delivery targets, and provide the necessary escalations to avoid misses, delays and errors7Works closely, audits and supports manufacturing sites' Quality Control processes, procedures and improvement plans together with the Quality Dept 8Prepares PDCA reports to assure that key KPIs are monitored, reviewed and acted on 9Works with cross functional teams across the company to achieve the Vision, Mission, Deliverables in the annual business plan10Recommends improvement in processes, workflows and procedures based on Best in Class stds Qualifications and RequirementsEducation and major:BS in Mechanical, Electrical, Chemical Engineering, Material Science degree Language: -Chinese:High-ranking    -English:High-ranking-    ItalianN/A Experience:At least 5 years relevant experience in process and/or eqpt engineering in semiconductor manufacturing with expertise in packaging, assembly processes, & package design. Understands package-product interaction Training or certificates: Packaging Design Rules training and certificates;Statistical and DOE Training and practical applications;Problem solving techniques trainings i.e 8D, 5Whys, DMAIC; Device and Package Level interaction and analysis training;Situational Leadership Seminar, if any;Intermediate to Advanced Leadership and Analytical Trainings; Process and Quality systems Auditing certificate;Basic wafer fabrication and product level training Competencies: General/soft skills:Works well with peers & suppliers/subcons;Very good in target setting, knows how to drive for results;Great sense of urgency and ability to achieve tasks on time;Very good in multi-tasking;Strong interpersonal skills and able to resolve conflicts Professional/hard skills:Strong in packaging design rules to assure robust package design;Familiar with product and package level interaction and outcomes;Familiar with QS, ISO, JEDEC and ESD quality reqts & standards;Strong in Statistical and DOE tools and application in design and mnfg;Can roll-up sleeves, participate in NPI activities and work with teams Leadership skills:Able to lead an effective team;Coordinates well with cross functional teams;Leads by example with good personal values and behaviors;Can interpret data and come up with effective conclusions;Excellent communication skills Authorities (please tick before the applied item)   :(    ) Team management(    ) Travel   approval (    )   Expense approval

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封装工程师天芯电子科技(江阴)有限公司无锡-江阴市4-8千/月07-04

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、从事半导体封装相关工作经验1~3年, 或高分子材料、电子相关专业的优秀应届生;2、了解半导体封装基本流程,熟悉半导体封装相关工艺技术及相关的封装材料等;3、了解封装substrate和leadframe的结构及基本流程;4、了解半导体封装新产品导入及工艺验证,熟悉DOE,FMEA,熟悉封装可靠性的验证;5、具备良好的沟通协调能力,团队合作能力,及较强的学习接受能力,善于独立发现问题分析问题和解决问题。

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封装工程师(驻厂)上海芯导电子科技股份有限公司上海-浦东新区1-1.6万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、负责跟进新产品的进度,确认新产品的工程技术资料;2、与研发部配合新产品开发,积极主动的建议给研发人员;3、配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题;4、加工厂封装技术沟通; 5、从封装角度提升产品成本、良率;6、能适应出差或者驻厂。任职要求:  1、大专以上学历2、3年以上封装厂相关工作经验,有FC,CSP工作经验优先3、对封装工艺流程、封装材料熟悉4、对SOT,SOP,QFN等封装工艺有深刻的理解5、良好的沟通以及团队协作能力

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IC封装工程师/芯片封装工程师启攀微电子(上海)有限公司上海-闵行区1.2-2万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:50-150人

1. 负责产品的封装设计,评估各种封装的可能性,从封装质量、性能、良率、成本、产能出发,为公司产品设计及甄选有竞争力的封装方案2. 负责在确认主要制程的加工数据,尤其是风险评估时等级较高的制程3. 负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常4. 参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常,配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题5. 跟踪先进的封装技术,积极主动的建议给研发人员,并应用到产品上6. 参与行业内技术交流会任职要求:1. 大学本科以上学历2. 熟悉WB类、FC类、WLCSP类封装工艺,有封装工厂或芯片设计公司的工作经验者优先3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识4. 具有较强的质量意识、责任心和上进心5. 适应偶尔短途出差

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封装工程师东莞市展鑫电子科技有限公司上海-浦东新区0.8-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、负责IC封装产品的设计,主要是SOP,DIP,DFN,QFN,CSP等常规封装的图纸制作。2、BOM建立/作业指导书/控制计划编写3、新材料/参数验证以及失效模式分析4、熟练使用至少一种CAD制图软件5、组织新产品的导入量产,跟踪样品生产,进行工程试验,汇总生产良率以及生产状况提供良率报表并负责工程改善,提高良率6、其他与产品相关任务&主管交办事7、熟悉DB/WB,塑封,电镀等整个封装流程任职资格:1、本科及以上学历,工程/机械/电子/自动化类相关专业2、3年以上IC行业工艺工程师工作经验,熟悉封装流程工艺改善和制程不良分析3、抗压性强,具有较强的沟通能力和学习能力了,有责任心

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封装工程师杭州艾诺半导体有限公司杭州-滨江区15-30万/年07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

主要职责负责新封装在封装厂的快速有效导入,包括项目进度的追踪,以及DOE/Qual和可靠性验证。负责新产品在封装厂验证过程中的异常处理,工艺优化以达到质量提升。负责封装新工艺的设计开发以及验证导入负责工艺文件、产品标准、作业指导书等技术资料编写配合完成生产,协助解决生产现场存在的工艺、质量等问题span>岗位要求5年以上半导体封装工程经验,深刻了解bumping,WB,FC,SIP产品的工艺流程。熟悉NPI产品导入流程,并深刻了解验证过程中的DOE/Qualification的设计,有汽车产品等高可靠性产品NPI经验优先考虑。熟悉封装可靠性验证条件和流程。具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力,以及团队合作意识。有一定时间的出差需求

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SIP应用工程师洁创贸易(上海)有限公司上海-闵行区2-2.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:少于50人

协助业务部门做好与客户的技术咨询和沟通配合客户的测试需要,及时作好技术准备跟踪封装技术的进展趋势根据公司技术发展,结合市场形势和客户需要,计划并实施封装技术相关研究任职要求:本科(含)以上学历,电子、物理、材料等相关专业,从事半导体行业5年以上工作经验 熟悉Flip Chip、2.5D/3D TSV等先进封装技术、熟悉半导体生产制造工艺流程,有underfill、molding经验或失效分析的优先 熟练使用各种办公软件,能熟练使用JMP/minitab等软件进行DOE设计及数据态度积极进取,具有一定的逻辑分析能力和解决问题能力,能够承担工作压力 具备良好语言及文字表达能力,能够流畅的听说读写英文能力 具有良好的学习能力和创新意识,具备一定的服务意识和良好的责任感 具有良好的沟通能力、较强的协调能力,富有团队合作精神 能够适应经常出差

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IC封装项目工程师爱德觅尔(深圳)科技有限公司深圳-宝安区1.5-2.2万/月07-04

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:500-1000人

岗位职责:Product industrialization (IC) 产品工业化(IC): - Development & qualification of new product and module technology.新产品和模块技术的开发和确认。 - Manage product qualification process according to IDEMIA qualification test program. Ensure test requirement implementation in accordance to IDEMIA test conditions. 根据IDEMIA认证测试程序管理产品认证过程。确保测试需求按照IDEMIA的要求执行测试条件。- Manage product deployment coordination, internal and external technology transfer in factories worldwide including module subcontractors. 管理全球工厂的产品部署协调,内部和外部技术转换,包括模块分包商。 - Harmonize process and technology integration with local engineering and all stakeholders. 与当地工程部门和所有利益相关方协调工艺和技术整合 - Provide support to manufacturing site in pilot run, ramp-up and mass production of new product. 为生产现场新产品的试产、提升和量产提供支持。 - Perform failure analysis and process defect problem solving of IC module, write & communicate product releases report and project roadmap 执行IC模块的失效分析和工艺缺陷问题解决,编写和沟通产品发布报告和项目路线图 任职资格:Education: BS in Electronic Engineering or equivalent. 教育背景:电子工程或相关专业。Language: Good written and communication skills in English 语言:良好的英语书写和沟通能力Technical Skills 技术技能:a)Project management skill. 项目管理技能b)Strong process & methodological skills (presentation, documentation, technical reporting & communication). 较强的流程和方法技能(演讲,文件,技术报告和沟通)。c)Electronics reliability and failure analytical skill. (FMEA, Risk assessment, Control plan) 电子可靠性和故障分析技能。(FMEA,风险评估,控制计划)d)Good leadership skill 良好的领导能力:   - Ability to work with other departments / Different sites, subcontractors and suppliers. 能够与其他部门/不同据点、分包商和供应商合作。   - Able to work under pressure, with minimum supervision. (Autonomous) 能够在压力下独立工作。Experience & background 经验和背景:a)5 Years in minimum experience. 5年以上工作经验。b)Experience in semiconductors engineering and manufacturing 有半导体工程和制造经验c)Knowledge in electronics testing. 有电子测试知识d)IC packaging process and hands on experience IC封装工艺和实践经验e)Knowledge in project management 项目管理知识f)6 Sigma methodology experience 6个西格玛方法论经验g)Knowledge in data analytical tools, DOE, FMEA. 熟悉数据分析工具,DOE, FMEA。Competencies / Soft skills 能力/软技能:a)Good MS software skills (Excel, PPT, Access) 熟练使用MS软件(Excel, PPT, Access)b)Knowledge in drawing software (AutoCad, Solidworks)熟悉绘图软件(AutoCad, Solidworks)

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半导体封装设计苏州感测通信息科技有限公司南通1-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

工作职责:1. 负责集成电路封装研究与设计,包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化;2. 提前探索可行的先进封装技术,从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构,电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案; 3. 承担产品封装开发过程中的热,变形,力学分析,协助工艺设计并进行可靠性评估;研究封装界面材料失效机制研究和封装机械失效机理并提出解决方案;4、技术文档撰写,资料整理,参与质量体系认证;根据市场需求,不断提出新的设计,产品升级,提升产品市场竞争力;参与业务流程、工作规范、工具方法的建立、运作和优化;工作要求: 1、本科及以上学历,电子封装,机械电子,材料、半导体、微电子等相关专业;2、从事传感器封装设计专业工作3年以上,从事压力、温度、陀螺传感器封装设计专业优先;3、熟悉半导体器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性,熟练掌握AutoCAD、Cero等软件,熟悉至少一个有限元分析软件;4、熟悉陶瓷封装技术,如CLCC陶瓷、平行封焊、引线键合、倒装焊接等技术,对芯片级气密性封装工艺有一定了解;

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封装工程师度亘激光技术(苏州)有限公司苏州-工业园区1-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

1、开发半导体激光芯片封装工艺;2、设计半导体激光器结构及封装治具;3、封装产品失效分析,总结工艺开发报告; 4、产品导入量产,编制作业指导书,培训、考核技术员; 5、监控生产数据、维护工艺稳定,保证生产正常运行。     职位要求:1、全日制本科及以上学历,物理、电子、光电、材料类专业; 2、爱学习,动手能力强,有钻研精神,努力克服并解决工艺开发中遇到的问题; 3、熟悉芯片封装工艺,熟悉共晶焊、回流焊工艺优先; 4、熟练使用Office办公软件,熟悉AutoCAD制图软件; 5、具有查阅中英文文献的能力。        

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封装工程师合肥宏晶微电子科技股份有限公司合肥1-2.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|公司规模:150-500人

1. 负责公司产品封装方案的设计和风险评估,为产品提供封装解决方案,确保产品的可用性、可制造性和可靠性;2. 与第三方协同开发,制定产品封装的BOM表,负责设计方案评审。;3. 跟进工程批和小批量阶段的封装问题,根据产品测试结果制定封装优化方案,并负责方案的执行和结果跟进;4. 负责处理封装生产过程中的技术问题;5. 负责封装温度模型建立和信号仿真模型建立,开展热仿真、信号仿真、应力仿真等工作,针对实测结果优化仿真模型和仿真精度;6. 研究封装方案功能失效和生产失效的模式,优化产品封装的迭代。任职要求:1. 微电子、封装设计等相关专业,本科及以上学历; 2. 熟悉封装设计相关的EDA及CAD软件; 3. 具有电子元器件封装、热力学分析、信号分析等相关基础知识;4. 具有良好的沟通能力和问题分析能力,细致严谨,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识;5. 具有BGA或Flip chip设计者优先。公司福利:1.五险一金、年终奖金、股权激励;2.免费福利早餐、午餐补贴、交通补贴、公租房补贴;3.节日福利、员工旅游、定期体检;4.学习深造教育费用50%以上学费补贴;5.周末双休,享受国家法定节假日休息;6.每年享有10天带薪年假和7天带薪病假。

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Saw PE(DS 晶圆切割)恒诺微电子(嘉兴)有限公司嘉兴0.8-1.5万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

岗位职责: 1、负责IC封装前道BG,  wafer saw区域工艺程序设定 2、改善内部品质控制,封装工艺良率和生产力,生产线异常处理 3、优化和简化工艺流程,减少封装成本 4、审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, CP,WI 5、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求 岗位要求: 1、本科及以上学历,电气/电子/机械工程学位 2、至少5年IC封装行业前道BG,wafer saw、DA区域工艺的经验 3、有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验 4、熟悉基本的工程知识,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D5、英语听说读写熟练工作地点:浙江嘉兴

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资深封装工程师上海川土微电子有限公司上海-青浦区1.5-2万/月07-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

岗位要求:具有丰富的半导体封装行业从业经验,有3年以上封装焊线工序(Wire Bond)工程经验优先熟悉新产品的NPI导入流程,具备3年以上新产品导入工作经验优先熟悉wire bond产品前后段制程的封装工艺具备独立分析及解决问题的能力具备良好的协调和沟通能力 工作内容: 负责新项目的封装设计,风险评估,BOM选择等封装设计开发工作 对接封装厂的NPI开发,包括进度跟踪、技术研讨,工程验证期的现场确认,保障产品按期顺利交付量产 负责NPI各个阶段的工程报告的撰写和审核 解决在NPI过程中出现的各类工程问题

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